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之前面了大大小小十幾場(chǎng)面試了，這是我見過的最奇葩的，可能是我見識(shí)淺薄吧。??昨天下午面的，一家base上海的 做國產(chǎn)光刻機(jī)的中廠，面的嵌入式工程師的崗位。首先是面試官遲到將近50分鐘。郵件上寫16:40面試，結(jié)果將近17:30面試官才來。中間hr跟我說他和前一位聊太久了，說是聊得過于深入，要我一直等。?? 雖然我之前面試也有面試官有遲到的，但是也沒這個(gè)那么離譜。這時(shí)候我已經(jīng)感覺有點(diǎn)不對(duì)勁了。然后正式面試，面試官是一位中年工程師。一上來正常讓我自我介紹，介紹完后面試官輕飄飄來一句＂哦你就是把你簡(jiǎn)歷上的復(fù)述了一遍。＂我當(dāng)時(shí)有些懵，我也沒完全復(fù)述啊，他到底有沒有在聽???接著問我什么時(shí)候畢業(yè)。我說我是26屆畢業(yè)的，現(xiàn)在正在找一份實(shí)習(xí)工作。他聽完后，直接在會(huì)議室里喊話hr，問怎么回事，怎么會(huì)要招實(shí)習(xí)生。我尋思是我在學(xué)校招聘會(huì)上問的要不要實(shí)習(xí)生，對(duì)方說也可以，我才投的簡(jiǎn)歷的，怎么現(xiàn)在要變卦了？??  然后hr估計(jì)有事去了沒理他，弄得我和面試官都挺尷尬的。然后面試官說:＂那先回答問題吧。＂然后共享屏幕打開ppt，上面全是八股問題(這種形式的問八股我從來沒遇到過)。一上來就問x86的匯編題，然后看我不會(huì)又換ARM的匯編題。我承認(rèn)我不太會(huì)匯編，但這個(gè)并不是嵌入式工程師需要重點(diǎn)掌握的內(nèi)容吧(之后我問了幾個(gè)AI，都說這不是需要重點(diǎn)掌握的)。??我和他說我比較熟悉C語言，他就換頁ppt轉(zhuǎn)到c語言八股，叫我看著屏幕上的問題一道一道答。題目有些難，但是七七八八都答得差不多了。接著，有關(guān)嵌入式開發(fā)方面的八股他一點(diǎn)沒問，也沒有問項(xiàng)目經(jīng)歷，而是直接開始介紹他們公司的產(chǎn)品，甚至把電路圖給我看，工作原理給我快速講了一遍。??  我奇怪，這不應(yīng)該是公司的機(jī)密嗎? 怎么就給我一個(gè)外人看了呢？不怕我截圖錄音? (雖然我沒這么干)然后問我對(duì)產(chǎn)品的哪塊部分感興趣，我說控制那塊比較感興趣。他點(diǎn)點(diǎn)頭，然后話鋒一轉(zhuǎn)問我要不要做反匯編的工作。他直接打開反匯編的軟件，拖了一段代碼給我看。??我有點(diǎn)無語，這是嵌入式工程師該做的工作嗎？我再次說不太熟悉匯編，他語氣有點(diǎn)不好地問我還會(huì)什么。??我尋思我會(huì)的東西不都寫簡(jiǎn)歷上了嗎，自我介紹也說過了，怎么還問? 我再次說我會(huì)哪些哪些東西(主要是STM32及其外設(shè)和操作系統(tǒng))，他啥都沒說就＂嗯＂了一聲。最后他就說他還要去和hr談?wù)?，說面試結(jié)束了叫我退出去。我心想終于結(jié)束了，趕緊退。??說實(shí)話好幾次中途就想退了，但是我覺得還是要講點(diǎn)禮貌面試完?？偣埠臅r(shí)大概25分鐘。中途面試官好幾次靜音離開，說是找hr了，然后過幾分鐘又回來。??我也無語，這是正式面試嗎？總之，這次面試經(jīng)歷挺奇葩的，忍不住分享給牛u們。希望給大家在痛苦的校招過程中一點(diǎn)樂趣吧。附圖: 我的簡(jiǎn)歷。我知道我比較菜，請(qǐng)大家輕點(diǎn)噴????。#?？蛣?chuàng)作賞金賽# #面試中的破防瞬間# #面試體驗(yàn)極差# #牛友故事會(huì)# #遠(yuǎn)程面試的尷尬瞬間#

ARM的體系結(jié)構(gòu)了解嗎？問了項(xiàng)目用了STM32的哪些外設(shè)？這些外設(shè)功能分別干什么？結(jié)果問到項(xiàng)目用了哪些數(shù)據(jù)，怎么采集的，提示我把ADC給忘記了。SD卡讀寫部分。FLASH讀寫串口+DMA收發(fā)數(shù)據(jù)，如何配置DMA我是以x86架構(gòu)回答的設(shè)計(jì)rbp和rax寄存器，arm架構(gòu)操作的寄存器有所區(qū)別input輸入子系統(tǒng)，怎么實(shí)現(xiàn)的，怎么和中斷聯(lián)系起來如何在中斷里面等待數(shù)據(jù)準(zhǔn)備完成中斷有傳參和返回值嗎，為什么bios是什么？bios有什么作用？怎么引導(dǎo)后續(xù)的啟動(dòng)？DMA的配置延時(shí)怎么寫的？說systick，然后又問我systick中斷相關(guān)的。高優(yōu)先級(jí)中斷在執(zhí)行時(shí)有一個(gè)低優(yōu)先級(jí)觸發(fā)，高優(yōu)先級(jí)結(jié)束后會(huì)不會(huì)執(zhí)行？...

方向一:以大屏（主要是筆記本+平板）觸摸固件相關(guān)工作為主。主要工作內(nèi)容包括：（1）在IC設(shè)計(jì)及驗(yàn)證階段，與IC設(shè)計(jì)人員討論觸摸芯片的功能點(diǎn)及方案，在FPGA及實(shí)際IC上調(diào)試驗(yàn)證IC功能及性能提升等相關(guān)；（2）量產(chǎn)支持，協(xié)助AE支持部分需求及解決優(yōu)化實(shí)際量產(chǎn)的問題；（3）固件公版部分模塊調(diào)試及開發(fā)方向二:soc音視頻模塊中間件設(shè)計(jì)方向三:linux bsp開發(fā)問下各位大佬這三個(gè)工作方向哪個(gè)更有前途，就業(yè)面更好？#嵌入式# #方向選擇#

寫在前面通過對(duì)300份真實(shí)面經(jīng)的分析以及本人秋招實(shí)習(xí)面試中遇到的問題，我總結(jié)了硬件崗位面試中最高頻的面試題目。這些問題涵蓋了模擬電路、數(shù)字電路、電源、信號(hào)完整性、嵌入式硬件、PCB設(shè)計(jì)、電機(jī)、常用儀器等核心領(lǐng)域，并附上詳細(xì)的解答思路，幫助你高效復(fù)習(xí)。目前已更新248道高頻面試題，持續(xù)更新中。適用崗位包括單板硬件研發(fā)、嵌入式硬件、PCB Layout、電源設(shè)計(jì)、射頻工程師、硬件測(cè)試和FAE(現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師)。無論你是大三、大四的本科生還是研一、研二的研究生，都可以從中獲得全面的面試備戰(zhàn)策略。目錄差分放大電路1、差分放大電路的主要特點(diǎn)2、什么叫差模信號(hào)？什么叫共模信號(hào)？3、差分放大電路如何抑制共模...