1. 自我介紹
2. 介紹項(xiàng)目硬件框架
3. 各種傳感器與STM32的通信協(xié)議（IIC和UART）
4. IIC的軟件是自己調(diào)試的嗎，IIC的框架以及內(nèi)部是如何傳輸?shù)?br />5.#?？蛣?chuàng)作賞金賽##你都收到了哪些公司的感謝信？##我的失利項(xiàng)目復(fù)盤(pán)##硬件人絕對(duì)不能踩的坑#
6. IIC的讀和寫(xiě)狀態(tài)如何識(shí)別
7. IIC默認(rèn)是高阻的一個(gè)狀態(tài)，需要匹配一個(gè)上拉電阻，這個(gè)上拉電阻如何選擇，有什么要求
8. 說(shuō)了一個(gè)上拉電阻阻值的范圍，問(wèn)這個(gè)范圍是誰(shuí)給的
9. 項(xiàng)目中用到了LCD屏幕，通過(guò)什么協(xié)議傳輸?shù)模?nbsp; 面試官說(shuō)是不是不太了解，有沒(méi)有做相關(guān)的屏幕調(diào)試工作，一定要了解這些協(xié)議才能更好的設(shè)計(jì)硬件電路
10. 繼電器是怎么控制的
11. 用的什么電源芯片（LDO）問(wèn)LDO的基礎(chǔ)架構(gòu)是什么，選型的時(shí)候有什么需要考慮的，基于這個(gè)項(xiàng)目選擇LDO有什么需要考量的，不考慮LDO的發(fā)熱嗎（加了散熱片，也被指出來(lái)不需要加）
12. 為什么LDO的發(fā)熱會(huì)比DCDC的要嚴(yán)重，LDO不適用于這個(gè)項(xiàng)目所以在實(shí)際中肯定會(huì)發(fā)熱特別嚴(yán)重
13. 跳坑：直接就說(shuō)了一開(kāi)始是DCDC，紋波太大導(dǎo)致?lián)Q成了LDO
14. 焊接怎么樣
15. 焊過(guò)最小的封裝是什么
16. 職業(yè)規(guī)劃
17. 反問(wèn)：剛才的項(xiàng)目中還有哪些問(wèn)題，回去看一下解決一下（LDO不應(yīng)該用，DCDC選型有問(wèn)題）；介紹崗位；后續(xù)流程是什么；校招生應(yīng)該具有哪些特質(zhì)