base西安，目前雙非研二，技術(shù)方向是嵌入式，有一段豐田系的汽車嵌入式的正式工作經(jīng)驗，研究生階段一段無人機嵌入式算法部署的實習(xí)經(jīng)驗。個人掌握技術(shù)棧MCU偏多，Linux較少。目前兩個實習(xí)：1. A公司：做無人觀光艇，100人上下，職責(zé)內(nèi)容：接觸ti和nxp芯片，主做MCU和一些Linux2. B公司：某上市芯片原廠的西安分部，職責(zé)內(nèi)容：一半Linux驅(qū)動，一半開發(fā)平臺搭建（Python，shell）考慮的點：A公司MCU技術(shù)棧相對比較熟悉，但是公司規(guī)模較小，擔(dān)心秋招不夠硬。B公司規(guī)模大名氣大一些，但是對芯片行業(yè)不了解，Linux驅(qū)動技術(shù)棧很薄弱，擔(dān)心去了跟不上，從頭學(xué)驅(qū)動秋招時候技術(shù)積累可能不足。

碩士畢業(yè)后我進了一家500強，但是薪資是怎么溝通的呢，就是年包13+3，年終獎是不確定的。然后就背低績效了，績效一低就年終獎直接對半打折。補貼也放進去講了，結(jié)果就是總收入虛的很多。解決辦法：問有多少人能拿滿績效，校招生會不會背低績效？保護期有多久？低績效能拿多少比例年終獎？要是hr支支吾吾，那我覺得你大概率就是那個犧牲品了。

bsp倆天速通雖然二面整個過程都在否定我壓力我，但還是通過了 解鎖大廠offer＋1 雖然工資不高 但公司名字真好聽 

純純的kpi面。9本美碩，投遞嵌入式開發(fā)實習(xí)，base天津，3.20投遞—3.27測評—4.25通知4.29面試—5.6感謝信面試純公式化，就是自我介紹/為什么選擇聯(lián)想/為什么選擇這個崗位/職業(yè)規(guī)劃/最大的困難/證明溝通能力的例子/對加班看法等最最常見的問題，沒用英語，基本無追問反饋，問完收工。聊了40分鐘，簡歷深挖和八股愣是一句也沒問。有種淡淡的人機感，面完就覺得不太對勁，果然感謝了...還是得投熱門崗位。嵌入式開發(fā)實習(xí)（天津）雖然在官網(wǎng)有投遞入口，但其他招聘網(wǎng)站根本沒有顯示，我懷疑基本不招人。枉費我針對jd特意改的簡歷，還在美國半夜起來面試。不過面試官倒也友好，就當(dāng)一次悠閑的聊天好了。