寫在前面通過對(duì)300份真實(shí)面經(jīng)的分析以及本人秋招實(shí)習(xí)面試中遇到的問題，我總結(jié)了硬件崗位面試中最高頻的面試題目。這些問題涵蓋了模擬電路、數(shù)字電路、電源、信號(hào)完整性、嵌入式硬件、PCB設(shè)計(jì)、電機(jī)、常用儀器等核心領(lǐng)域，并附上詳細(xì)的解答思路，幫助你高效復(fù)習(xí)。目前已更新248道高頻面試題，持續(xù)更新中。適用崗位包括單板硬件研發(fā)、嵌入式硬件、PCB Layout、電源設(shè)計(jì)、射頻工程師、硬件測(cè)試和FAE(現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師)。無論你是大三、大四的本科生還是研一、研二的研究生，都可以從中獲得全面的面試備戰(zhàn)策略。目錄差分放大電路1、差分放大電路的主要特點(diǎn)2、什么叫差模信號(hào)？什么叫共模信號(hào)？3、差分放大電路如何抑制共模...