光封裝設(shè)計(jì)工程師(J10286)
薪資面議
熱設(shè)計(jì)工程師 成都 碩士
投遞時(shí)間：2025年2月27日-2028年2月27日
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)光器件的封裝設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)光器件封裝工藝開發(fā)，參與樣品制作、驗(yàn)證等；
3、負(fù)責(zé)光器件樣品或生產(chǎn)所需工裝、夾具設(shè)計(jì)；
4、支持光器件批量生產(chǎn)導(dǎo)入等。
崗位要求
1、碩士學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)及自動化、機(jī)械電子工程、工程熱物理等相關(guān)專業(yè)；
2、專業(yè)知識優(yōu)秀，熟悉PRO/E、AUTO CAD、Solidworks等EDA軟件，熟悉熱仿真、應(yīng)力仿真等優(yōu)先；
3、思維敏捷，有良好的適應(yīng)和溝通能力；
4、具備較強(qiáng)的英文能力，能準(zhǔn)確理解英文技術(shù)資料。
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