目錄：

1、【布線規(guī)則】pcb的常用布線規(guī)則有哪些

2、【500M信號布線】如果給一個500M的信號，該如何布線？

3、【基本步驟】簡述PCBLayout的基本步驟。

4、【高速信號布線】高速信號要如何布線，有哪些細(xì)節(jié)要求？

5、【阻抗匹配】什么是阻抗匹配？為什么要進(jìn)行阻抗匹配？

6、【阻抗匹配】阻抗匹配方法有哪些？

7、【過孔】簡述過孔的作用和分類。

8、【過孔】過孔的大小和數(shù)量如何確定？

9、【線寬線距】在PCBLayout中，線寬和線距如何設(shè)置？

10、【差分信號】什么是差分信號？差分信號布線有什么要求？

11、【散熱問題】在PCBLayout中，如何處理散熱問題？

12、【BGA封裝】什么是BGA封裝？BGA封裝的元件在Layout時(shí)，需要注意什么？

13、【盲孔和埋孔】在PCBLayout中，如何進(jìn)行盲孔和埋孔的設(shè)計(jì)？

14、【DFM原則】簡述PCBLayout中的DFM（可制造性設(shè)計(jì)，DesignforManufacturability）原則。

15、【信號串?dāng)_】什么是信號串?dāng)_？如何避免信號串?dāng)_？

16、【疊層結(jié)構(gòu)】什么是疊層結(jié)構(gòu)？如何設(shè)計(jì)合理的疊層結(jié)構(gòu)？

17、【多電源系統(tǒng)】在PCBLayout中，如何處理多電源系統(tǒng)？

18、【安規(guī)設(shè)計(jì)】簡述PCBLayout中的安規(guī)設(shè)計(jì)要求。

19、【時(shí)鐘信號Clock】在PCBLayout中，如何處理時(shí)鐘信號Clock？

20、【電源完整性】在PCBLayout中，如何優(yōu)化電源完整性？

21、【扇出】什么是扇出（Fan-Out）？扇出設(shè)計(jì)的原則是什么？

22、【蛇形走線】在PCBLayout中，如何處理高速差分線的蛇形走線？

23、【3W原則】非常重要！?。?/p>

24、【3W原則】3W原則的重要性

25、【20H原則】

26、【五五原則】

27、【鋪銅】PCB鋪銅的意義、優(yōu)缺點(diǎn)

28、【開放題】你在設(shè)計(jì)PCBlayout時(shí)通常會遵循哪些原則和規(guī)范？

29、【多層板】為什么用2層，為什么用4層，用4層電路板要注意什么問題，怎么抑制電磁輻射的？

1、【布線規(guī)則】pcb的常用布線規(guī)則有哪些

PCB布線是一項(xiàng)較為重要且繁瑣的工作，其規(guī)則有很大。首先要知道布線優(yōu)先次序，一般應(yīng)該優(yōu)先布關(guān)鍵信號線，即模擬小信號、時(shí)鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。其次布線的時(shí)候有以下常用的規(guī)則：

①走線方向控制規(guī)則：即相鄰層的走線成正交結(jié)構(gòu)；

②走線開環(huán)檢查規(guī)則：不允許浮空布線；

③阻抗匹配原則：即同一網(wǎng)絡(luò)的不限寬度應(yīng)該一致；

④走線長度控制規(guī)則：即布線長度盡量短，以減少干擾；

⑤倒角規(guī)則：即布線應(yīng)該避免銳角和直角，一般為鈍角布線等。

2、【 500M 信號布線】如果給一個 500M 的信號，該如何布線？

答：針對高速信號的布線需要注意：

①盡可能使用直線布線：直線布線可以最大限度地減小信號路徑的長度，從而減小信號的延遲和失真。

②避免使用銳角彎曲：銳角彎曲會導(dǎo)致信號的反射和串?dāng)_，應(yīng)盡可能使用圓弧或者 45 度斜角彎曲，或者采用直角轉(zhuǎn)角來實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)向。

③盡可能減少信號路徑上的接口和連接器數(shù)量：接口和連接器都會導(dǎo)致信號的反射、串?dāng)_和噪聲。因此，應(yīng)盡可能減少信號路徑上的接口和連接器數(shù)量。

④使用差分對布線：對于高速信號，可以使用差分對布線來減小串?dāng)_和噪聲。差分對布線指的是同時(shí)將正負(fù)兩個信號導(dǎo)線一起布線，并盡量保持兩條導(dǎo)線之間的距離相等。

⑤對于長距離傳輸，可以采用屏蔽電纜或者同軸電纜來減小干擾和信號失真。屏蔽電纜指的是將信號線包裹在一個金屬屏蔽層中，可以減小外界干擾和信號反射；同軸電纜指的是信號線和屏蔽層分別被包裹在兩個同心圓管中，可以有效減小串?dāng)_和信號失真。

⑥盡量遠(yuǎn)離其他高速信號源，避免互相干擾。

⑦選擇合適的線寬和層數(shù)：線寬和層數(shù)決定了電路板的阻抗特性和信號傳輸質(zhì)量，需要根據(jù)具體信號頻率和板子大小來確定。

3、【基本步驟】簡述PCB Layout的基本步驟。

答：A、首先對原理圖進(jìn)行編譯打包，確保編譯打包能通過，即能導(dǎo)入到PCB Layout軟件中。

B、然后，把網(wǎng)表導(dǎo)入到PCB設(shè)計(jì)軟件中。

C、接著，進(jìn)行元件布局，按照結(jié)構(gòu)DXF圖紙、功能模塊等原則擺放元件或模塊。（模塊擺放位置要考慮輻射、散熱、干擾等問題）

D、設(shè)置好相應(yīng)的Layout規(guī)則，如線寬、線距、差分線規(guī)則、過孔等。

E、完成布線后，進(jìn)行DRC檢查、工藝檢查、相關(guān)人員評審。

F、最后，輸出Gerber文件、疊層、阻抗要求等生產(chǎn)文件。

4、【高速信號布線】高速信號要如何布線，有哪些細(xì)節(jié)要求？

答：A、走線長度，盡量短（越長越容易受到干擾或被干擾）；

B、避免打孔換層（過孔會有寄生電容和電感，造成阻抗不匹配及回流問題）；

C、高速信號的回流地要完整，即參考層要完整；

D、要包地處理，減少干擾或被干擾或EMC問題；

E、高速信號走線不能有銳角或直角，盡量弧度處理。

5、【阻抗匹配】什么是阻抗匹配？為什么要進(jìn)行阻抗匹配？

答：阻抗匹配就是指在信號傳輸中的源端、傳輸線、負(fù)載端之間的阻抗相等。

阻抗匹配目的是為了防止信號反射，保證信號的完整性。

如果阻抗不匹配，信號就會在源端和阻抗不匹配點(diǎn)之間來回反射，可能導(dǎo)致信號衰減、失真。

6、【阻抗匹配】阻抗匹配方法有哪些？

答：A、有串聯(lián)電阻匹配或并聯(lián)電阻匹配，可以放在源端或負(fù)載端，根據(jù)實(shí)際信號要求來選擇電阻大小，一般是用于低頻信號；

B、有阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，如Π網(wǎng)絡(luò)、LC網(wǎng)絡(luò)等，一般是用于高速信號，比如WIFI模組的RF走線上的匹配網(wǎng)絡(luò)（WIFI模組和天線之間）。

7、【過孔】簡述過孔的作用和分類。

答：過孔（Via）的主要作用：實(shí)現(xiàn)不同層之間的電氣連接。過孔Via分類：通孔，貫穿整個PCB板所有層，從Top層到Bottom層，用于連接不同層之間的電氣連接；盲孔，從表面層（Top層或Bottom層）連接到內(nèi)層，不貫穿整個PCB板所有層；埋孔，連接PCB板內(nèi)層與內(nèi)層之間的過孔，不露出表面，一般在高端產(chǎn)品上使用，也即是HDI高密度互連板子，相對來說Layout上復(fù)雜些。

8、【過孔】過孔的大小和數(shù)量如何確定？

答：過孔Via的內(nèi)徑大小決定了PCB板廠的能力，過孔Via的孔徑越小，制作良率也會越低，相應(yīng)成本也越高。過孔Via的內(nèi)徑孔徑大小要與合作的PCB板廠協(xié)商好，避免孔徑太小而生產(chǎn)不良導(dǎo)致Layout返工。

一般1個過孔按照0.5A電流來估算（不同孔徑大小，電流也不一樣）。網(wǎng)上有過孔載流能力計(jì)算器，會考慮孔徑、孔壁銅厚、溫升等來計(jì)算。

9、【線寬線距】在 PCB Layout 中，線寬和線距如何設(shè)置？

答：線寬和線距要根據(jù)所合作的PCB板廠的能力來決定的，比如線寬最低0.1mm，線距最低0.1mm，低于0.1mm的話，可能導(dǎo)致連線斷開或線與線短路等異常。當(dāng)然，有一些特殊信號的線寬線距是有要求的，比如WIFI的RF線，線寬太小的話（即使設(shè)置阻抗是50歐姆），信號在該RF線上就會有更大的損耗。有的高速信號要求3W原則（3W原則：相鄰信號之間的距離，不少于3倍線寬），減少信號之間的串?dāng)_或干擾。有的電流比較大的話，要按照1mm過流1A來估算。

10、【差分信號】什么是差分信號？差分信號布線有什么要求？

答：差分信號的定義指在兩個導(dǎo)線上傳輸?shù)男盘?，這兩個信號的幅度相等但相位相反，用兩者的差值來表示信號（信號是信息的載體）。差分信號布線要求等長、等距，保持差分對的完整性。不同信號（如MIPI、USB、HDMI、SATA等）對差分信號的對內(nèi)和對外的等長長度要求是不一樣的。

11、【散熱問題】在 PCB Layout 中，如何處理散熱問題？

答：將發(fā)熱量大的元件放置在通風(fēng)良好的位置，如靠近散熱孔或風(fēng)扇；使用大面積的銅箔作為散熱層，增加散熱面積；對于功率較大的元件，可安裝散熱器，并確保元件與散熱器之間有良好的熱傳導(dǎo)，如涂抹導(dǎo)熱硅脂或采用導(dǎo)熱硅膠（衡量指標(biāo)是導(dǎo)熱系數(shù)，單位為 W/m·K）；SOC底部的地要大面積連通，并且連接到外部的地，這樣散熱更快；大面積的銅箔也可以露銅上錫，增加散熱面積；將發(fā)熱量大的模塊與對熱量要求敏感的模塊直接挖空隔離熱傳導(dǎo)。

12、【BGA 封裝】什么是 BGA 封裝？BGA 封裝的元件在 Layout 時(shí)，需要注意什么？

答：BGA(Ball Grid Array)封裝即球柵陣列封裝，元件底部有大量的錫球作為焊接引腳。Layout 時(shí)要注意扇出設(shè)計(jì)，從 BGA 的焊球引出走線；合理規(guī)劃過孔的大小和位置，確保過孔與焊球的連接可靠；對 BGA 區(qū)域進(jìn)行良好的散熱和接地處理。

13、【盲孔和埋孔】在 PCB Layout 中，如何進(jìn)行盲孔和埋孔的設(shè)計(jì)？

答：一般只有高端SOC芯片才會采用到盲孔和埋孔設(shè)計(jì)，如RK3588。要考慮 PCB 板的制造工藝能力，確保盲孔和埋孔的尺寸、深度等參數(shù)符合制造要求；注意盲孔和埋孔與其他層的連接可靠性，避免出現(xiàn)斷路或短路。盲埋孔（有分幾階盲埋孔）的生產(chǎn)工藝很復(fù)雜，成本會貴很多，要選擇好的板廠，不然容易出問題。

14、【DFM原則】簡述 PCB Layout 中的 DFM（可制造性設(shè)計(jì)，Design for Manufacturability）原則。

答：設(shè)計(jì)的 PCB 板要符合生產(chǎn)廠家的制造工藝能力，如最小線寬、線距、過孔大小等；元件布局要便于貼片和插件操作，避免元件過于密集或難以操作的位置；焊盤設(shè)計(jì)要滿足焊接要求，減少焊接缺陷；考慮PCB板的尺寸大小、厚度、形狀，使其在過爐后不易出現(xiàn)板子變形，便于生產(chǎn)加工和后續(xù)的組裝。

15、【信號串?dāng)_】什么是信號串?dāng)_？如何避免信號串?dāng)_？

答：信號串?dāng)_（Crosstalk）是指在電路中，一條信號線上的電磁干擾不經(jīng)意間耦合到另一條相鄰的信號線上，從而影響其正常信號傳輸?shù)默F(xiàn)象。

信號串?dāng)_有容性耦合干擾和感性耦合干擾。信號串?dāng)_會導(dǎo)致信號失真，引起通信異常、誤觸發(fā)等問題。

增大信號線之間的距離，比如3W原則等；對易受干擾的信號進(jìn)行包地處理，并兩邊合理打孔；合理安排信號層和電源層的疊層結(jié)構(gòu)；避免平行走線過長，不同層之間的走線也要避免平行走線。

16、【疊層結(jié)構(gòu)】什么是疊層結(jié)構(gòu)？如何設(shè)計(jì)合理的疊層結(jié)構(gòu)？

答：疊層結(jié)構(gòu)是指 PCB板上信號層、電源層、地層的排列。

比如四層板子，SOC面為Top面，作為信號層。那么第二層，就是作為地層（因?yàn)镾OC上有很多高速信號，地層就作為參考層，給高速信號回流）。第三層就作為電源層，Bottom面就作為信號層。

更多層板子的話，要考慮信號完整性、EMC性能等因素。一般將電源層和地層相鄰放置，以減小電源平面的阻抗；將高速信號層與地層相鄰，減少信號干擾。

如果有方案設(shè)計(jì)的Demo，尤其涉及DDR，疊層結(jié)構(gòu)就參考Demo來。畢竟Demo是有經(jīng)過仿真和測試驗(yàn)證的。

17、【多電源系統(tǒng)】在 PCB Layout 中，如何處理多電源系統(tǒng)？

答：在多電源系統(tǒng)中，要弄清電源拓?fù)渲?，每路電源的電流大小，尤其要?yōu)先規(guī)劃好小系統(tǒng)的電源，如CPU、GPU、NPU、DDR等關(guān)鍵電源，這些電源電流大，紋波要求高。

再者，一些模擬模塊的電壓，要做好分割或單點(diǎn)接地，多點(diǎn)接地處理。

一些電流相對比較大的電源，也要先處理規(guī)劃。

一些對電源比較高的多路模擬模塊電壓，可以采用星型拓?fù)涞姆绞?，這樣每路電源的相互影響比較小。

每路電源的去耦和旁路電容的位置要處理好，減少電源噪聲。

18、【安規(guī)設(shè)計(jì)】簡述 PCB Layout 中的安規(guī)設(shè)計(jì)要求。

答：在有高壓的產(chǎn)品Layout設(shè)計(jì)中，要滿足電氣間隙和爬電距離的要求，以防止電氣擊穿和漏電。

對于有高壓的部分，要進(jìn)行特殊的防護(hù)設(shè)計(jì)，如增加絕緣層、使用隔離槽等。

選擇符合安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的材料，如PCB板材料、阻焊油墨等。

電源的高壓部分的安規(guī)要求都有明確的標(biāo)準(zhǔn)，且要做相應(yīng)的認(rèn)證，可按照認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)來執(zhí)行。

19、【時(shí)鐘信號Clock】在 PCB Layout 中，如何處理時(shí)鐘信號Clock？

答：時(shí)鐘信號的走線越短越好，可減少EMC問題。

對時(shí)鐘信號進(jìn)行包地處理，減少對其他信號的干擾或被其他信號干擾。

時(shí)鐘信號要有完整的參考地，即回流路徑。

時(shí)鐘信號的走線，盡量減少過孔，如有過孔，邊上要打地孔，讓時(shí)鐘信號有更短的回流路徑。

采用差分時(shí)鐘信號，提高抗干擾能力。

在時(shí)鐘上串的RC阻容，要靠近時(shí)鐘源端。

時(shí)鐘線優(yōu)化為弧度線，弧度線優(yōu)于鈍角。

整條時(shí)鐘線的線徑要一致，線寬不一致的位置會阻抗不匹配。

20、【電源完整性】在 PCB Layout 中，如何優(yōu)化電源完整性？

答：做好電源完整性（Power Integrity，PI）是確保電路板運(yùn)行穩(wěn)定、性能可靠的關(guān)鍵。

在多層板設(shè)計(jì)時(shí)，通常電源層與地層會緊密相鄰，這樣能給電源提供低阻抗路徑。電源上的高頻噪聲會通過電源層與地層之間的寄生電容流過。

評估好每路電源的電流大小，線寬或電源面要符合要求，不然會有電壓幅度不夠或跌落。避免過孔把電源層打斷。

芯片上的每路電壓都要放置去耦電容，進(jìn)行濾波、穩(wěn)定電壓、抑制干擾。

可以用EDA軟件，對電源完整性進(jìn)行仿真和優(yōu)化。

21、【扇出】什么是扇出（Fan-Out）？扇出設(shè)計(jì)的原則是什么？

答：扇出是指從 BGA 等封裝的焊球引出走線的過程。

扇出設(shè)計(jì)原則是盡量縮短走線長度，減少過孔數(shù)量。

保證扇出的走線均勻分布，避免出現(xiàn)局部密集或稀疏的情況。

要滿足信號完整性和電氣性能的要求。

22、【蛇形走線】在 PCB Layout 中，如何處理高速差分線的蛇形走線？

答：蛇形走線的目的是用于調(diào)整差分線對的長度匹配，滿足信號的時(shí)序要求。

高速差分線對之間的距離盡量滿足5W原則，即達(dá)到5倍走線寬度的間距。

高速差分線也需要地平面作為回流路徑。

差分線走線彎曲角度要大于135度。

差分線對間距盡量滿足3W原則。

23、【3W原則】非常重要！??！

3W原則是指在PCB設(shè)計(jì)中，為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，即兩根線之間的中心距離不少于3倍線寬。

這個原則特別適用于高速信號線，如時(shí)鐘線、差分線、視頻、音頻信號線、復(fù)位信號線等。

24、【3W原則】3W原則的重要性

1、減少串?dāng)_

滿足3W原則能使信號間的串?dāng)_減少70%，而滿足10W原則則能使信號間的串?dāng)_減少近98%。這個原則成立的條件與電路板的物理因素有關(guān)，如疊層高度和導(dǎo)線線寬。

2、信號衰減和延遲

走線間距過小會導(dǎo)致寄生容性增大，增加信號衰減和傳輸延遲，影響信號的時(shí)序和同步。

3、3W條件限制

需要注意的是，3W原則的成立是有先前條件的。它與疊層高度、導(dǎo)線線寬相關(guān)，對于不同的PCB層疊結(jié)構(gòu)和線寬，3W原則的適用性可能會有所不同。例如，在四層板中，走線與參考平面高度距離(5~10mils)，3W是夠了；但兩層板，走線與參考層高度距離(45~55mils)，3W對高速信號走線可能不夠。

25、【20H原則】

20H原則關(guān)注的是電源層與地層之間的邊緣輻射效應(yīng)。在PCB設(shè)計(jì)中，將電源層內(nèi)縮相當(dāng)于兩個平面間層距的20倍，可以有效抑制邊緣輻射效應(yīng)，提高EMC性能。若內(nèi)縮20H，則可以將70%的電場限制在接地邊沿內(nèi)；內(nèi)縮100H，則可以將98%的電場限制在內(nèi)。這個規(guī)則在特定條件下效果明顯，包括電源總線中電流波動的上升/下降時(shí)間要小于1ns，電源平面處在PCB的內(nèi)部層面上，并且與它相鄰的上下兩個層面都為0V平面。

26、【五五原則】

五五原則指的是，當(dāng)時(shí)鐘頻率達(dá)到5MHz或脈沖上升時(shí)間小于5ns時(shí)，PCB板應(yīng)采用多層板設(shè)計(jì)。這一原則的核心在于，隨著信號頻率的提高和信號上升時(shí)間的縮短，單層或雙層板可能無法提供足夠的信號完整性，因此需要通過增加層數(shù)來改善信號傳輸性能和降低干擾。

27、【鋪銅】PCB鋪銅的意義、優(yōu)缺點(diǎn)

PCB鋪銅就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充，鋪銅可以減小地線阻抗，提高抗干擾能力，降低壓降，提高電源效率，與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。

數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此降低地線阻抗顯得更有必要，普遍認(rèn)為，對于全由數(shù)字器件組成的電路，應(yīng)該大面積鋪地，但對于模擬電路，鋪銅所形成的地線環(huán)路，反而會引起電磁耦合干擾得不償失（高頻電路例外）。

優(yōu)點(diǎn)

• 對于EMC（電磁兼容性）要求，大面積的地或電源需鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保護(hù)地）起到防護(hù)作用。
• 對于PCB工藝制造要求，一般為了保證電鍍的鍍銅均勻效果，或者層壓不變形彎曲，對于布線較少的PCB板層鋪銅。
• 對于信號完整性要求，給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

缺點(diǎn)

• 如果對元器件管腳進(jìn)行鋪銅全覆蓋，可能導(dǎo)致散熱過快，從而導(dǎo)致拆焊和返修時(shí)困難。所以有時(shí)為了避免這種情況，對元器件采用十字連接（引腳接觸和焊盤接觸為“十”字）。
• 在天線部分周圍區(qū)域鋪銅容易導(dǎo)致信號弱，采集信號受到干擾，鋪銅的阻抗會影響到放大電路的性能。所以天線部分的周圍區(qū)域一般不會鋪銅。

28、【開放題】你在設(shè)計(jì)PCB layout時(shí)通常會遵循哪些原則和規(guī)范?

我在PCB layout時(shí)，通常會遵行以下幾個原則。第一：“模塊化布局”，就說根據(jù)原理圖劃分的模塊進(jìn)行大致布局，然后再進(jìn)行微調(diào)。第二：“先大后小”，就說器件大的先擺放，這里的“大”還有另一重意思就是，核心器件，如多引腳的芯片可以先進(jìn)行布局。第三：“就近原則”，就是根據(jù)原理圖上的連接關(guān)系，然后在PCB中就近布局。第四：“信號流向”，根據(jù)原理圖中的信號流向來進(jìn)行布局與連線。第五：”數(shù)模分離“，盡量將敏感的模擬信號遠(yuǎn)離數(shù)字信號或者電源線。

規(guī)范的話，第一，就是器件的擺放，比如說開關(guān)我一般放置在右下角、固定孔放置四個角落、USB接口放置板子邊沿。第二，就是器件位號絲印標(biāo)注，標(biāo)注信息遵行”從下往上，從左往右“的規(guī)范，以便大家閱讀。

29、【多層板】為什么用2層，為什么用4層，用4層電路板要注意什么問題，怎么抑制電磁輻射的？

為什么用2層，為什么用4層，用4層電路板要注意什么問題，怎么抑制電磁輻射的在電路設(shè)計(jì)中，通常會選擇2層或4層電路板，其中4層電路板適用于需要更高的信號完整性、更佳的抗干擾性能和更高的可靠性要求的電路設(shè)計(jì)。在以下情況下，可以考慮使用4層電路板：

1. 信號完整性要求較高：4層電路板可以在內(nèi)層增加信號和電源層，以減少外部噪聲和信號干擾，提高信號完整性和穩(wěn)定性。
2. 多層高速數(shù)字信號：多層PCB設(shè)計(jì)中，可以將高速數(shù)字信號通過內(nèi)層，減少延時(shí)、降低反射和串?dāng)_。
3. 高功率/高頻率電路：4層電路板可以有效地抑制電磁輻射，減少信號耦合和交叉干擾，提高電路的可靠性和穩(wěn)定性。
4. 復(fù)雜性高：在設(shè)計(jì)較復(fù)雜的電路時(shí)，4層電路板的布線和布局更加靈活，可以更好地解決電路布線和電源分配的問題。使用4層電路板需要注意以下問題：
5. 布局和布線：在設(shè)計(jì)4層電路板時(shí)，需要仔細(xì)規(guī)劃布局和布線，以確保信號和電源的分配符合電路設(shè)計(jì)要求。
6. 接地和電源分布：在設(shè)計(jì)4層電路板時(shí)，需要合理分配地面和電源層，確保電路中的信號和電源供應(yīng)充足。
7. 信號干擾：由于4層電路板的層數(shù)較多，信號干擾問題更加突出。因此，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)采取有效措施抑制信號干擾和降噪，如合理布局和屏蔽。
8. 電磁輻射：4層電路板在高功率和高頻率電路設(shè)計(jì)時(shí)容易產(chǎn)生電磁輻射。需要采用合適的抑制措施，如增加電磁屏蔽和地面平面，降低電路中的噪聲和干擾。抑制電磁輻射還可以采用差模驅(qū)動和使用低ESR電容器等方法。

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