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寫(xiě)在前面通過(guò)對(duì)300份真實(shí)面經(jīng)的分析以及本人秋招實(shí)習(xí)面試中遇到的問(wèn)題，我總結(jié)了硬件崗位面試中最高頻的面試題目。這些問(wèn)題涵蓋了模擬電路、數(shù)字電路、電源、信號(hào)完整性、嵌入式硬件、PCB設(shè)計(jì)、電機(jī)、常用儀器等核心領(lǐng)域，并附上詳細(xì)的解答思路，幫助你高效復(fù)習(xí)。目前已更新248道高頻面試題，持續(xù)更新中。適用崗位包括單板硬件研發(fā)、嵌入式硬件、PCB Layout、電源設(shè)計(jì)、射頻工程師、硬件測(cè)試和FAE(現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師)。無(wú)論你是大三、大四的本科生還是研一、研二的研究生，都可以從中獲得全面的面試備戰(zhàn)策略。半導(dǎo)體器件與基礎(chǔ)元件（二極管、三極管、MOSFET、阻容感等。）目錄1、比較晶體三極管構(gòu)成的共射、共集、共...