面試的問題還是挺不錯的,我項目做的多,硬件做得少,但是還是面試完了我。因為之前的卷子硬件題分值高一些,所以就面硬件了。可能需要模電數(shù)電的知識吧。面試官的問題:問:spi可以多主多從么。答:不可以,只能一主多從。問:車機后期版本迭代的計劃和測試計劃(性能、黑盒、自動化)和版本發(fā)布計劃問:之前已經(jīng)測試過迭代版本的測試報告。問:現(xiàn)車機測試的接口人聯(lián)系人列表問:為什么選用這個藍牙模塊?做過什么測試?透傳速率怎樣?問:在設(shè)計過程中,怎么保證代碼的健壯性?問:為什么選擇這個項目?這個項目有什么創(chuàng)新點?面試過程氛圍挺好,面試官和藹,問的問題也是關(guān)于你做的項目,聊了一個多小時,回答錯了幾個問題,也是挺后悔的。...