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崗位要求：1、在通用處理器、專用處理器等領(lǐng)域定義芯片和軟件架構(gòu)；2、通過建模仿真，分析系統(tǒng)性能瓶頸，尋找架構(gòu)優(yōu)化點(diǎn)，結(jié)合各業(yè)務(wù)場景完成分析，提供優(yōu)化建議方案。崗位職責(zé)：1、計(jì)算機(jī)、電子、數(shù)學(xué)或物理理論基礎(chǔ)扎實(shí)，有志于探索計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域；2、有一定的軟硬件技術(shù)基礎(chǔ)，良好的C/C++編程能力。

崗位職責(zé)：在這里，你將會(huì)負(fù)責(zé)所有COT芯片項(xiàng)目的ASIC相關(guān)工程設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的開發(fā)與能力支撐，負(fù)責(zé)ASIC設(shè)計(jì)交付及提供相關(guān)工藝/工程技術(shù)支撐，對交付產(chǎn)品的質(zhì)量、進(jìn)度、成本負(fù)責(zé)。 1、負(fù)責(zé)ASIC芯片物理設(shè)計(jì)及驗(yàn)證，在芯片PPA（性能、功耗、成本）達(dá)成、設(shè)計(jì)/工藝窗口匹配、交付時(shí)間上提供有競爭力的解決方案；同時(shí)承載新工藝下的設(shè)計(jì)流程與方法學(xué)準(zhǔn)備； 2、負(fù)責(zé)ASIC芯片DFT設(shè)計(jì)及驗(yàn)證，在芯片測試成本、覆蓋率、失效率、交付時(shí)間上為量產(chǎn)測試/老化驗(yàn)證提供有競爭力的解決方案及測試向量；同時(shí)承載新工藝的測試診斷、協(xié)助工藝問題快速定位。3、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片的詳細(xì)設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)以及綜合、形式驗(yàn)證、STA、CRG設(shè)計(jì)等工作；4、及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，理解并認(rèn)同公司的開發(fā)流程、規(guī)范和制度，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。要求：1、微電子、計(jì)算機(jī)、通信工程、自動(dòng)化、電磁場等相關(guān)專業(yè)；2、符合如下任一條件者優(yōu)先： （1）熟悉VHDL/Verilog、SV等數(shù)字芯片設(shè)計(jì)及驗(yàn)證語言，參與過FPGA設(shè)計(jì)或驗(yàn)證； （2）具備數(shù)字芯片綜合（SYN）/時(shí)序分析（STA）經(jīng)驗(yàn)； （3）了解芯片設(shè)計(jì)基本知識，如代碼規(guī)范、工作環(huán)境和工具、典型電路（異步、狀態(tài)機(jī)、FIFO、時(shí)鐘復(fù)位、memory、緩存管理等）； （4）接觸過多種驗(yàn)證工具，了解一種或多種驗(yàn)證方法，并根據(jù)項(xiàng)目的特點(diǎn)制定不同的驗(yàn)證策略、方案，搭建驗(yàn)證環(huán)境，完成驗(yàn)證執(zhí)行和Debug。

崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)芯片工程驗(yàn)證和量產(chǎn)測試解決方案設(shè)計(jì)，開發(fā)專用軟硬件測試系統(tǒng)；2、依托軟硬件測試平臺完成芯片工程驗(yàn)證和量產(chǎn)導(dǎo)入相關(guān)測試、分析工作；3、通過工程分析和數(shù)據(jù)挖掘，持續(xù)優(yōu)化芯片可測試性設(shè)計(jì)及測試方案、提高覆蓋率和測試效率和成本競爭力。崗位要求：崗位要求1、專業(yè)知識要求：電子科學(xué)與技術(shù)、儀器科學(xué)與技術(shù)、控制科學(xué)與工程、信息與通信工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，具備全面的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識；2、符合以下任一條件者優(yōu)先：（1）全面的半導(dǎo)體前后端設(shè)計(jì)、工藝基礎(chǔ)知識；（2）熟練的C/C++/VB/Perl/JAVA/python等軟件開發(fā)能力；（3）硬件/機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)知識。

崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)自研鯤鵬CPU/昇騰NPU/智能網(wǎng)卡/內(nèi)存的配套系統(tǒng)軟件開發(fā)，挖掘自研芯片的最高性能，保障競爭力目標(biāo)達(dá)成；2、承擔(dān)操作系統(tǒng)內(nèi)核驅(qū)動(dòng)開發(fā)、AI算子、加速庫、芯片架構(gòu)仿真器等系統(tǒng)級軟件開發(fā)；3、承擔(dān)通用計(jì)算/AI計(jì)算等關(guān)鍵場景下，基于ARM64和X86等架構(gòu)的OS核心子系統(tǒng)的特性需求分析、設(shè)計(jì)和編碼等研發(fā)工作；4、從事AI芯片相關(guān)的應(yīng)用創(chuàng)新、驗(yàn)證以及產(chǎn)品化解決方案，包含AI芯片相關(guān)的算子&模型、調(diào)度以及AI組網(wǎng)驗(yàn)證、驅(qū)動(dòng)&固件開發(fā)。5、負(fù)責(zé)昇騰AI仿真器的開發(fā)，相關(guān)AI算子編寫、端到端驗(yàn)證；與架構(gòu)師一起，參與下一代芯片創(chuàng)新，支撐相關(guān)特性的芯片落地崗位要求：1、計(jì)算機(jī)、軟件、通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；2、熱愛編程，基礎(chǔ)扎實(shí)，熟悉掌握但不限于C++/C/Python/JAVA/GO/Rust等編程語言中的一種或數(shù)種，有良好的編程習(xí)慣；3、具備獨(dú)立工作能力和解決問題的能力、善于溝通，樂于合作，熱衷新技術(shù)，善于總結(jié)分享，喜歡動(dòng)手實(shí)踐；4、對數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、算法有一定了解；5、優(yōu)選條件：（1）熟悉TCP/IP協(xié)議及互聯(lián)網(wǎng)常見應(yīng)用和協(xié)議的原理；（2）有IT應(yīng)用軟件、互聯(lián)網(wǎng)軟件、IOS/安卓等相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，不滿足于課堂所學(xué)，在校期間積極參加校內(nèi)外軟件編程大賽或積極參于編程開源社區(qū)組織；

崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)軟件設(shè)計(jì)和交付，包括大規(guī)模并行化軟件設(shè)計(jì)、多線程多任務(wù)的動(dòng)態(tài)調(diào)度，動(dòng)態(tài)內(nèi)存管理、AI Framework軟件框架等軟件關(guān)鍵技術(shù)研究；2、負(fù)責(zé)軟件研發(fā)及商用過程中的功能、性能、可靠性等問題的定位解決；3、負(fù)責(zé)軟件新技術(shù)的預(yù)研和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)，提升產(chǎn)品優(yōu)勢；4、負(fù)責(zé)多模軟SOC芯片設(shè)計(jì)、開發(fā)和驗(yàn)證工作，包括計(jì)算、存儲、互聯(lián)、調(diào)度、并行化等關(guān)鍵芯片技術(shù)研究，提供持續(xù)領(lǐng)先的芯片解決方案；5、對外洞察學(xué)術(shù)界、工業(yè)界新方向，通過機(jī)器學(xué)習(xí)、Tensor、大數(shù)據(jù)等行業(yè)新技術(shù)的探索，研究在產(chǎn)品化的應(yīng)用，持續(xù)創(chuàng)新，孵化新技術(shù)，為產(chǎn)品創(chuàng)造核心價(jià)值。崗位要求：1、計(jì)算機(jī)、軟件、電子、通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；2、熟練掌握匯編/C/C++編程語言，對CPU、操作系統(tǒng)、Linux驅(qū)動(dòng)有一定的了解；3、有AI、并行化、嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件(FPGA/ASIC)的業(yè)界調(diào)研及競爭力分析工作，跟蹤業(yè)界最前沿FPGA和數(shù)字系統(tǒng)技術(shù)，負(fù)責(zé)架構(gòu)方案、RTL代碼設(shè)計(jì)及驗(yàn)證工作；2、負(fù)責(zé)計(jì)算、存儲、云計(jì)算等的FPGA/ASIC創(chuàng)新設(shè)計(jì)，聚焦處理器、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)、AI等芯片的體系架構(gòu)創(chuàng)新，完成原型開發(fā)和驗(yàn)證；3、承擔(dān)邏輯模塊的方案設(shè)計(jì)、器件選型、詳細(xì)設(shè)計(jì)、代碼編程和上板調(diào)測，實(shí)現(xiàn)計(jì)算核、cache、內(nèi)存控制器、各類算法、各類高速接口協(xié)議的邏輯產(chǎn)品交付；4、承擔(dān)FPGA/ASIC各類通用模塊的平臺化設(shè)計(jì)和優(yōu)化，負(fù)責(zé)自研芯片技術(shù)原型和FPGA驗(yàn)證平臺的構(gòu)建和維護(hù)。崗位要求：1、計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；2、精通Verilog/SystemVerilog/Ｃhisel等邏輯編程語言，熟悉FPGA/芯片開發(fā)流程；3、具有較強(qiáng)的邏輯設(shè)計(jì)和開發(fā)能力，熟練使用Vivado、ISE、Quartus、VCS等集成開發(fā)環(huán)境； 4、具有扎實(shí)的數(shù)/模電基礎(chǔ)，熟悉常用協(xié)議（網(wǎng)絡(luò)、PCIe、DDR等），了解計(jì)算系統(tǒng)原理；5、參加全國電子設(shè)計(jì)競賽、研究生電子設(shè)計(jì)競賽、挑戰(zhàn)杯等并獲得較好的名次者優(yōu)先考慮。

崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)單板硬件全流程開發(fā)，主導(dǎo)單板硬件器件選型、原理圖設(shè)計(jì)到軟件設(shè)計(jì)驗(yàn)證的完整研發(fā)過程，滿足功能、性能、成本、質(zhì)量等多維度需求的研發(fā)設(shè)計(jì)；2、鯤鵬CPU/昇騰NPU/板卡/內(nèi)存介質(zhì)等產(chǎn)品的硬件板卡方案設(shè)計(jì)，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，調(diào)試，試制；3、獨(dú)立完成硬件生產(chǎn)及網(wǎng)上問題分析定位、外購件選型和產(chǎn)品化設(shè)計(jì)。崗位要求：1、電子、通信、自動(dòng)化、電氣工程、機(jī)械電子、光電等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、扎實(shí)硬件基礎(chǔ)知識，精通模擬/數(shù)字電路分析及設(shè)計(jì)，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系統(tǒng)單板開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)、數(shù)字/模擬傳感器檢測和模擬小信號處理分析能力等成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，在各類電子相關(guān)競賽中獲獎(jiǎng)?wù)邇?yōu)先；3、富有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，敢于承擔(dān)責(zé)任，敢于挑戰(zhàn)困難，能承受壓力。

同學(xué)們好，我21年畢業(yè)加入華為，目前在計(jì)算產(chǎn)品線從事計(jì)算芯片軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)工作，從事過商業(yè)交付及先進(jìn)技術(shù)預(yù)研工作。部門目前有大量25屆校招名額，包含軟件、硬件，芯片，AI算法開發(fā)等。地域：上海，杭州，東莞，成都，西安，北京華為內(nèi)部部門信息、就業(yè)方向、職業(yè)發(fā)展、行業(yè)趨勢、簡歷修改潤色，我都知無不言，歡迎大家溝通。我們也會(huì)請同學(xué)們一起喝咖啡吃飯哈?。。。ㄏ嚷?lián)系我再投遞，看個(gè)人簡介）華為計(jì)算產(chǎn)品線官方招聘鏈接：https://mp.weixin.qq.com/s/H5zC9juvqvyVGibbelsaCQ

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